小米4手机联通版并未使用联发科MTK处理器，因此不存在对应的联发科处理器型号根据公开技术资料，小米4系列包括联通版的核心硬件配置具有明确的技术定位其中，小米4联通3G版搭载的是高通骁龙801四核处理器，型号为MSM8974AC，采用28nm HPM工艺制造，集成四颗Krait 400架构CPU核心，主频最高可达2。
红魔7 Pro发挥主动风冷散热优势，内置定制小风扇，有效加强散热效果，确保手机在高负载运行时的稳定性，提升日常使用体验拯救者Y90结合了黑鲨和红魔的方案，顶配版采用SSD+UFS 31组合，同时具备主动风冷散热功能，因此这三款手机在榜单中名列前茅次旗舰处理器机型榜单联发科处理器占据优势搭载天玑8100天玑8100。
手机性能最强的处理器需分阵营讨论安卓阵营中联发科天玑9400+和高通骁龙8 Elite至尊版竞争激烈，iOS阵营则以苹果A18 Pro为性能标杆具体分析如下安卓阵营天玑9400+与骁龙8 Elite双雄争霸联发科天玑9400+采用台积电3nm工艺，安兔兔V10跑分达220万+，Geekbench多核成绩领先骁龙10%其优势在于能效比。
次旗舰手机性能榜联发科处理器机型占主导搭载联发科处理器的机型在次旗舰榜单中占据多数，大部分是前不久发布的天玑8100第一名vivo S15 Pro，平均成绩为，搭载天玑8100处理器，配备LPDDR5增强版内存和UFS 31闪存增强版，MEM成绩成为前十最高的机型第二名realme GT Neo 3，平均成绩为。
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的稳定性，提升日常使用体验拯救者Y90结合了黑鲨和红魔的方案，顶配版采用SSD+UFS 31组合，同时具备主动风冷散热功能，因此这三款手机在榜单中名列前茅次旗舰处理器机型榜单联发科处理器占据优势搭载天玑8
小米4手机联通版并未使用联发科MTK处理器，因此不存在对应的联发科处理器型号根据公开技术资料，小米4系列包括联通版的核心硬件配置具有明确的技术定位其中，小米4联通3G版搭载的是高通骁龙801四核处理器，型号为MSM8974AC，采用28nm HPM工艺制造，集成四颗Krait 400
四核处理器，型号为MSM8974AC，采用28nm HPM工艺制造，集成四颗Krait 400架构CPU核心，主频最高可达2。红魔7 Pro发挥主动风冷散热优势，内置定制小风扇，有效加强散热
处理器，型号为MSM8974AC，采用28nm HPM工艺制造，集成四颗Krait 400架构CPU核心，主频最高可达2。红魔7 Pro发挥主动风冷散热优势，内置定制小风扇，有效加强散热效果，确